选用HT-9055硅胶做灌封的优势：

1. 阻燃性能强：可到达94-v0级别，绝缘导热。
2. 耐温性好：可耐温-40℃至200℃下工作。
3. 出色的应力缓冲：固化后形成弹性体，能有效吸收元器件热胀冷缩产生的机械应力，保护脆弱的焊点和芯片
4. 全面的环境防护：形成致密密封层，防潮、防水、防盐雾、防腐蚀，确保恶劣环境下的长期可靠性。
5. 良好的可维修性：相比不可逆的环氧树脂，有机硅灌封胶（尤其是硅凝胶）可相对容易地被清除，便于对内部元器件进行检测和返修。